日前，有消息稱比亞迪旗下控股子公司比亞迪半導體有限公司（以下簡稱比亞迪半導體）考慮在科創(chuàng)板或創(chuàng)業(yè)板上市，并正與財務顧問商討。

對此，《每日經濟新聞》記者向比亞迪方面進行了求證。比亞迪方面回應稱，比亞迪半導體擬多元化股東結構，積極尋求適當時機獨立上市，公司將按照有關要求，及時履行信息披露義務。

啟信寶數(shù)據(jù)顯示，比亞迪半導體前身為深圳比亞迪微電子有限公司，成立注冊資本約3億元。2020年1月21日更新公司名稱，于4月完成重組，主營業(yè)務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產及銷售等一體化經營全產業(yè)鏈。其中，車規(guī)級IGBT（即絕緣柵雙極晶體管）核心技術是比亞迪半導體的核心業(yè)務。

6月15日，比亞迪半導體在引進首輪戰(zhàn)略投資者不到一個月后，再次迎來融資。比亞迪公告顯示，比亞迪半導體以增資擴股的方式引入多位戰(zhàn)略投資者，累計向比亞迪半導體增資約8億元，比亞迪半導體業(yè)務拆分上市步伐提速。